全球集成電路行業(yè)指標(biāo)顯示出行業(yè)的景氣度持續(xù)上升，而出于產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全考慮，我國發(fā)布IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，各地方政府也不斷落實(shí)具體政策。在此背景下，東方證券認(rèn)為集成電路行業(yè)將有望迎來較大發(fā)展機(jī)遇。而封測作為我國IC產(chǎn)業(yè)中實(shí)力較強(qiáng)的重要環(huán)節(jié)，也將有望迎來巨大的發(fā)展空間。
摩爾定律失效推動技術(shù)發(fā)展
半導(dǎo)體行業(yè)最重要的定律就是摩爾定律，指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每兩年便會增加一倍，性能也將提升一倍。但一旦芯片上線條的寬度達(dá)到納米數(shù)量級時(shí)，相當(dāng)于只有幾個(gè)分子的大小，這種情況下材料的物理、化學(xué)性能將發(fā)生質(zhì)的變化，致使采用現(xiàn)行工藝的半導(dǎo)體器件不能正常工作，摩爾定律也就面臨“失效”。
堆疊式封裝技術(shù)將超越摩爾定律。后摩爾時(shí)代集成電路若想繼續(xù)滿足電路的高性能和特殊功能需求，除了通過工藝縮小CMOS器件尺寸、探索新材料、電路新結(jié)構(gòu)的方法外，最可能通過封裝方式的改變來提高集成電路容納性：以系統(tǒng)級封裝(SiP)為代表的功能多樣化道路列為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新方向，著眼于增加系統(tǒng)集成的多種功能，而不是過去一直追求縮小特征尺寸和提高器件密度。
未來將形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)
我國IC封裝市場起步晚，但增速快，行業(yè)規(guī)模近年來占全球比例也在不斷上升，2013年已高達(dá)36%。
我國封測行業(yè)產(chǎn)值在過去十年始終保持在我國半導(dǎo)體總產(chǎn)值40%以上的較高水平，主要是由于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，封裝與測試環(huán)節(jié)具有技術(shù)壁壘相對最低、勞動力成本要求最高和資本壁壘較高的特點(diǎn)，中國最適合半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)發(fā)展。
在封測整個(gè)產(chǎn)業(yè)的快速增長拉動下，我國本土的封測企業(yè)如長電科技、通富微電、華天科技等也得到了較快的發(fā)展。
近一年來，國內(nèi)集成電路行業(yè)拉開了兼并整合的帷幕，多家企業(yè)兼并收購相關(guān)企業(yè)，或與相關(guān)企業(yè)建立合作關(guān)系，形成協(xié)同發(fā)展效應(yīng)。在兼并整合后，巨頭集團(tuán)將逐漸明晰，企業(yè)利用協(xié)同效應(yīng)提升國際競爭實(shí)力，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈將逐漸形成閉環(huán)。
